충남

첨단산업 인재양성 부트캠프

접수 중

지원내용: 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보
지원대상: 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 · 기타 · 세부 자격은 공식 안내 확인
신청기한: 2026-01-01 ~ 2026-12-31
신청방법: 신청방법 확인 별도 문의

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수집된 설명

ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영

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출처와 기록 날짜

등록일: 2026-10-07
날짜 기준: 해당 자료 묶음의 수집 기록.
개별 최초 수집 시각과 다를 수 있습니다.
원문 게시일: 확인되지 않음
게시일 확인 출처: 미기록
제공처: 고등교육정책담당관
공식 자료 출처: 온통청년
저장된 확인일: 2026-10-10
자료 수집일: 개별 수집일 미기록
원문 수정일: 미기록

전체 데이터 수집 기록: 2026-10-07T04:05:53.201Z.
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